日本Accretech東京精密株式會社 1949年3月28日成立，主要從事半導體制造設備、精密測量設備的制造與銷售業(yè)務，半導體制造設備主要是探針機、切割機、精密切割刀片、拋光和研磨機、CMP設備、邊緣滑行機等，精密測量儀器主要是三維坐標測量機、表面粗糙度和輪廓測量機、圓度和圓柱形測量機、光學測量儀器、機器控制儀表*和各種傳感器等

日本Accretech東京精密株式會社半導體制造設備

東京精密的半導體制造設備在半導體制造工藝、晶圓制造和加工領域以及測試、研磨和切割等各工序中為客戶構建*佳生產系統(tǒng)。

日本Accretech東京精密劃片機、

日本Accretech東京精密探測機、

日本Accretech東京精密拋光研磨機、

日本Accretech東京精密高剛性磨床、

日本Accretech東京精密CMP設備、

日本Accretech東京精密磨邊機、

日本Accretech東京精密剝皮清洗機、

日本Accretech東京精密劃片機

劃片機是一種將晶圓上形成的大量IC逐一切割成芯片的裝置。
通常，金剛石刀片（砂輪）附著在高速旋轉主軸的**上，并通過
超薄的外周刀片進行切割。
我們還向市場推出了使用激光束的切割設備，以滿足各種設備的切割要求。

日本Accretech東京精密探測機

探針機是一種晶圓運輸定位裝置，用于測試
晶圓上形成的芯片的電氣特性。
這個晶圓測試用于分揀好壞芯片。

日本Accretech東京精密拋光研磨機

拋光研磨機是一種通過單一設備實現各種設備晶圓變薄和去除損壞的設備
，源于東京精密的獨特想法。
近年來，我們還為多層存儲器和FO/2.5D/3D等先進封裝技術所需的
各種研磨和拋光工藝做出了貢獻。

日本Accretech東京精密高剛性磨床

高剛性磨床是利用獨特的高剛性機制，可以高速、低損傷地磨削SiC襯底、GaN襯底等難切削材料，以及
Si襯底、LT和LN襯底等硬脆材料的設備

日本Accretech東京精密CMP設備

CMP是半導體制造過程中對晶圓表面進行壓平的技術，是利用
漿料（化學磨料）和拋光墊，通過
化學和機械拋光的共同作用，對晶圓表面的不平整度進行拋光和壓平的裝置。

日本Accretech東京精密磨邊機

近年來，對提高晶圓質量的需求強烈，對晶圓端面（邊緣部分）的加工狀態(tài)進行了
強調。 W-GM系列是對硅、藍寶石、SiC等各種材料
的晶圓周邊進行倒角加工。 我們不僅受到硅制造商的高度評價，而且受到化合物半導體和
氧化物材料制造商的高度評價。
此外，在器件晶圓的*終工藝中，倒角機對刀刃導致的晶圓
良率降低的有效性也備受關注。
在半導體制造過程中，邊緣特性的質量
提升已成為從晶圓制造到器件制造不可或缺的過程。 我們將提出各種建議，以實現“質量改進、降低Coo
（擁有成本）和提高產量”。

日本Accretech東京精密剝皮清洗機

它是一種多功能清洗裝置，使用線鋸在切片、晶圓片、擦洗清洗
和盒式存儲后清洗錠